『Fab D1D封装工厂』
从详细列表图我们可以看出,Intel明显有对我们此前报道过的各种产品进一步划分延伸的倾向,在L2 Cache方面做的文章更深入,这也可以理解,其中一个此前所没有的信息是:将会有双封装DIE四核心的产品,与单DIE四核心共存,在2007年将会转向45nm工艺,同时在08年将实现45nm 8核心,与AMD此前的一些技术细节相类似!而且在企业用户的服务器产品也做了相应的延伸!
『首款桌面多Die封装四核Kentsfield』
事实上Intel正在俄勒冈工厂进一步开发45nm工艺,32nm工艺也已提上议事日程,并计划在2009年投产,有消息称Intel的65/45nm工艺处理器至少有21款,其中17款会在2006-2008年间推出。
『移动和桌面65nm产品列表』
『65nm服务器处理器产品列表』
『45 nm处理器列表』
众多的产品,就看AMD如何来应对了!
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